黑芝麻智能携全系芯片强势亮相2023慕尼黑国际车展

2023年9月5日-9月10日，IAA MOBILITY 2023德国国际汽车及智慧出行博览会于德国慕尼黑如期举行。全球智能汽车计算芯片引领者——黑芝麻智能携全系智能汽车计算芯片、多套完整解决方案亮相本届盛会，完美展现黑芝麻智能立足全球的开放姿态、致力于以领先的技术和产品服务全球企业的战略高度。

慕尼黑国际车展是全球移动出行领域的企业家、决策者和梦想家最重要的行业展会，创办于1897年，其前身为世界五大车展之一的法兰克福车展，由德国汽车工业协会主办，是欧洲和德国规模最大的国际性车展。今年，慕尼黑国际车展将迎来上千家来自汽车、科技、出行等领域的世界知名企业参加，其中参展的中国整车及零部件企业较往届翻了两倍，构成史上最强中国企业IAA参展阵容。

黑芝麻智能凭借国内首款单SoC芯片支持行泊一体域控制器的芯片平台，以及行业首个智能汽车跨域计算平台，成功确立了智能汽车计算芯片的行业引领者地位。黑芝麻智能拥有包括自动驾驶、智能座舱、先进成像及数据互联等在内的行业领先的核心自研技术与产品，为智能汽车配备关键任务处理能力；除此之外，公司自行研发的核心IP、感知算法和搭配成熟系统软件的SoC，能够为客户提供全栈式自动驾驶能力及解决方案，为客户带来高价值和极具成本优势的芯片方案。

在2023慕尼黑国际车展上，黑芝麻智能将重点展示华山系列高算力智驾芯片和武当系列跨域计算芯片领衔的全系智能汽车芯片产品，全面覆盖L2-L3级应用场景的BEV融合算法，以及与吉利汽车、路特斯汽车、德赛西威、保隆汽车、均胜电子等重点客户联合打造的基于A1000芯片的自动驾驶解决方案和域控平台。

强大自研阵容首次齐亮相

华山二号A1000/A1000L芯片、武当系列C1200原型机、华山二号A1000双芯片 FAD板、华山二号A1000+S32G自动驾驶域控制器、华山二号A1000L前向一体机控制器、黑芝麻智能ADAS HIL数据采集及数据回灌产品等全系自研产品，将在本次盛会上向来自全球各地的业界专家和行业伙伴进行完整呈现。

C1200原型机

武当系列C1200原型机致力于打造产品创新的业界标杆，亮点在于单芯片集成多域功能、降低系统器件的使用数量、能够保持车载高低速数据的高效交换、最大程度重用软件投入以及安全等级的全面提升等。

多款量产级生态合作伙伴产品参展

黑芝麻智能与重点客户联合打造的生态产品在本届展会中悉数展出，其中包括德赛西威-华山二号A1000芯片ICP智能驾驶计算平台及行泊一体域控制器、保隆汽车-华山二号A1000行泊一体域控制器、元橡科技-华山二号A1000L双目魔毯域控系统、亿咖通 -华山二号A1000高阶行泊一体域控制器、均联智行-华山二号A1000中央计算平台等。

亿咖通-华山二号A1000行泊一体域控制器

基于华山二号A1000高性能SoC芯片打造的5R10V行泊一体智驾方案，凭借自主研发的智能驾驶域控制器技术、场景体验驱动的算法功能和先进传感器的应用，打造覆盖全级别的自动驾驶产品平台。产品超强性能与创新技术方案的组合，可以满足客户不同的驾驶辅助需求，实现自动驾驶能力持续进化，打造更安全，更有乐趣的全新驾驶体验。

均联智行-华山二号A1000中央计算平台

基于华山二号A1000高性能SoC芯片和NXPS32G联合打造的域控制器，产品用于智能驾驶和中央网关，支持10路摄像头接入，实现高阶行泊一体智能驾驶功能，并融合车辆仪表等信息显示系统，同时支持CAN、LIN、ETH、PCIe等通讯接口，能够极大丰富跨域交互的时效性和传感器接入能力。

德赛西威-华山二号A1000芯片智能驾驶计算平台

基于华山二号A1000高性能SoC芯片打造的高阶行泊一体智能驾驶计算系统，助力德赛西威ICP平台实现从“域控”到“中央计算”的跨越，将CPU、GPU、AI等进行了硬件原子化封装，能够实现异构芯片算力共享，集成智能座舱、智能驾驶、网联服务等核心功能域。

全场景自研算法直观呈现

黑芝麻智能自研的基于多路摄像头的BEV感知算法，基于雷达点云的处理算法将在展会中丰富完整地对外呈现，包括8MP前视感知算法、6路视觉Occupancy感知算法、6路视觉BEV感知算法，以及黑芝麻智能携手Uhnder的4D毫米波雷达感知及视觉融合技术演示、基于激光雷达3D点云的Pointpillar算法感知等。

黑芝麻智能自研6路视觉BEV感知算法

BEV感知算法能够更好地融合多传感器的特征，提高感知和预测的准确率，在一定程度上可以大幅提升自动驾驶体验。在白天城市拥堵道路、快速路、雨天道路，和夜晚城市道路、城市隧道路段，以及弯道路段等常见城市场景中，黑芝麻智能自研视觉BEV感知算法能对场景中的车道线、车辆、行人、弯道车道线的拟合都有更完整、更稳定、更精度的识别效果。

丰富生态合作方案展示

与吉咖、百度、易行、泰为和保隆等重点生态合作伙伴的方案也将以实车视频完整展示，其中包括基于黑芝麻智能芯片NOA高速领航系统、基于华山二号A1000芯片的ICA和PLC系统、基于华山二号A1000芯片的量产级BEV算法感知算法、基于华山二号A1000芯片的自动泊车、魔毯功能等。

欢迎行业同仁、合作伙伴与媒体朋友前往慕尼黑展览中心B2馆，亲临E33黑芝麻智能展台现场，共同探索智驾魅力，携手共创开阔未来！