车机“芯”竞争，高通赢麻了，8155为何受到青睐？

从去年开始，缺芯困扰了众多OEM厂商，日前，各种芯片价格雪崩重回话题榜芯片一直是车企和用户关注的焦点

对于车企来说，芯片直接影响功能和交付，当然还有成本，对于用户来说，芯片意味着体验。

一个芯片对体验的影响有多大。

也许你从北京的T3航站楼开车到T2，火车还在启动或者说好的carplay根本不支持，更有可能是你的车用了一段时间后，越来越卡，变成摆设

可能的原因有很多，但最大的一个是芯片老旧。

现在的汽车芯片很多都是5年前甚至10年前的。

2015年之前，车载芯片销量冠军是日本瑞萨半导体。

到2022年，瑞萨彻底没落旗舰汽车芯片H3依然使用16nm制程工艺，依然使用7，8年前手机的ARM Cortex—A57+A53架构组合甚至很多汽车芯片还在使用更老的28nm芯片和A55+A53组合

性能较弱，制造工艺陈旧，架构落后这是高通进入汽车级芯片领域之前，驾驶舱芯片市场的现状

从老牌的瑞萨到恩智浦，再到大名鼎鼎的德州仪器，他们推出的汽车级芯片现在已经相当于高通五六年前的水平。

此前，驾驶舱芯片由传统汽车半导体公司主导，更换周期长达5—6年平时用的是带屏幕的芯片，屏幕分辨率很低，所以对计算能力要求不高

伴随着车内屏幕质量的不断提高，汽车的软件日益丰富，智能语音，手势识别等人工智能应用的广泛使用，对芯片的计算能力要求越来越高。

这时，在手机芯片领域蒸蒸日上的高通看到了机会。

2014年1月，高通正式进入汽车芯片市场基于手机芯片骁龙600平台，骁龙620A是第一代汽车数字驾驶舱平台

在当时大屏和车联网还不普遍的情况下，骁龙620A在4G车联网，车载WiFi，驾驶舱手势识别等一系列应用的支持下，受到了很多车企的青睐。

当时占据市场主流的瑞萨，TI，恩智浦等厂商都没有意识到这一点。

2016年，高通推出了第二代驾驶舱芯片骁龙820A，依然是基于手机芯片的改造，运算能力大幅提升基于手机芯片，CPU和GPU与手机芯片820一致，性能相当不错

骁龙820A采用与手机芯片骁龙820相同的14nm制程工艺CPU核心架构方面，采用高通自研Kryo200架构，CPU主频达到2.1GHz，GPU采用Adreno 530方案此外，还支持蓝牙4.1连接协议

这个芯片放到智能手机上，确实是几年前的水平，性能属于中下水平，确实不强但在整个汽车智能驾驶舱芯片市场，其实820A的性能水平已经算是优秀了

以热销的新能源汽车为例，如李ONE，P7等智能座舱车型均采用820A芯片，其车，机系统均可流畅运行虽然这款芯片早在2016年就由高通发布，但时至今日，骁龙820A仍然是市场上最主流的智能驾驶舱芯片

到2019年，高通逐步确立了在汽车高性能计算芯片领域的领先地位面对智能汽车，车联网和自动驾驶产品的快速涌现，高通推出了芯片计算能力更强的8155，与上一代820A相比，性能有了飞跃

高通8155采用先进的7纳米制程技术，拥有8个内核CPU最高主频可达2.84GHz，运算能力提升2倍至105K DMIPS，GPU提升至1000G FLOPS

更重要的是，高通8155加入了NPU，提高了AI运算能力，AI运算能力达到了4TOPS语音交互，人脸识别等功能都需要AI计算能力

其他方面，如WiFi6，5G，蓝牙5.0等功能也有同时，该芯片还支持四块2K屏幕或三块4K屏幕，以满足驾驶舱多屏的需求

蔚来不久前发布的ET7采用了高通8155芯片，不仅可以让车内12.8寸大屏流畅显示，还支持5G网络，WiFi6高速连接，蓝牙5.2低功耗音频等先进连接技术

即使使用高通8155芯片，也能实现手机开启蓝牙，车辆连接蓝牙自动解锁，车辆离开时自动锁车关窗的功能这些都是基于8155的先进连接技术

硬件性能强是一方面，高通也有自己的发展生态优势。

基于ARM架构打造的8155，其实就是手机855芯片的车载版芯片在架构上和手机版差别不大，不需要大修就能满足使用要求

比如车规芯片620A，820A，8155，对应的手机芯片是620，820，855这就是为什么高通能在短时间内推出汽车级芯片高规芯片的更新迭代规则非常清晰，最新的技术在手机芯片上验证，然后下放到规芯片上使用这有利于开发者降低开发成本和适配难度

现在国内大部分车企的车载系统都会选择基于Android进行二次开发，这样就可以使用大量的Android apps在系统开发和应用适配方面，和手机app差别不大，简单修改后就可以快速上架与其他芯片相比，更加友好

可以说，8155芯片用在车上，无论是硬件性能，软件服务还是开发生态，都会比竞品全面领先，这也是车企如此青睐8155的重要原因。

日前，高通发布第四代座舱芯片高通骁龙8295。

它是世界上第一个5纳米汽车规芯片CPU采用与手机芯片骁龙888同代的高通第6代Kryo架构，GPU升级至第6代高通Adreno 690计算能力翻倍，AI计算能力比上一代提升7.5倍，达到30TOPS

高通SA8295P芯片将于2023年量产，其首发已搭载在百度杜畿的首款量产车型上未来会采用更多型号，其表现值得期待

假设高通赢了。

原因是高通在汽车芯片领域强烈复制他们在手机行业的成功，他们玩的跨界很明显。

伴随着高通第四代座舱芯片的量产交付，其他座舱芯片与高通座舱芯片的差距再次拉大目前，没有人能赶上高通的步伐

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