赛晶半导体获1.6亿元A轮融资，首款IGBT模块已批量供货电动汽车客户

近日，赛晶科技发布公告称，公司控股子公司赛晶亚太半导体科技有限公司(简称“赛晶半导体”)完成A轮融资。本次融资估值为投后27.2亿元，由安创空间，河床资本，亚禾资本投资。本次融资后，赛晶科技持股比例为70.53%。

赛晶半导体表示，本次融资所得资金将重点用于公司最新的IGBT模块和SiC模块生产线建设。其中，厂房内部建设和设备采购已经开始。此外，资金还将用于人才团队的扩充，以及微沟槽IGBT芯片和 SiC芯片等的研发。

作为一家聚焦IGBT、SiC芯片及模块领域的企业，赛晶半导体自2019年成立以来，已经推出了i20系列1200V、1700V IGBT芯片，采用窄台面、短沟道、3D结构、优化N-型增强层和P+层等行业前沿设计，具有大功率、低损耗、高可靠性等特点。

目前，公司已经率先实现在12英寸晶圆代工生产线量产IGBT芯片；其所推出的ED封装、ST封装IGBT模块，采用显著提升均流性能的“直线型”布局等设计，通过了工业4.0的全自动智能制造工艺和质量管理，可实现优异的产品电气性能、可靠性、一致性，目前已经获得电动汽车、新能源发电，储能、SVG及其他工控领域的批量订单。

赛晶半导体负责人表示，公司将加快规划中的第三、四条模块生产线的建设和产能提升。

据透露，该公司近期将陆续推出两款车规级产品——HEEV封装SiC模块、EVD封装SiC模块和IGBT模块，以加强在电动汽车市场的产品布局。同时，，公司微沟槽IGBT芯片、SiC MOSFET芯片的研发工作也已经启动。值得一提的是，在今年下半年，公司还将重点加强国外市场拓展。