Seeds?北极雄芯完成超亿元融资，下一代Chiplet系列产品将于明年

据盖世汽车Seeds报道，8月21日，北极雄芯宣布已于近日完成新一轮过亿元融资，引入丰年资本、正为资本等投资方。本轮融资资金将主要用于下一代通用型芯粒及功能型芯粒的开发，同时公司将进一步投入高速互联芯粒接口等Chiplet基础技术的研发。

北极雄芯成立于2021年7月，作为国内领先的Chiplet芯片设计企业，源于清华大学交叉信息研究院，孵化于交叉信息核心技术研究院，核心研发团队拥有中兴、华为、紫光、Intel、Cadence、Marvell等境内外知名半导体企业背景，拥有不同工艺多款芯片成功流片经验。

也因此，该公司成立至今，每年均获得了知名产业背景投资人及市场化投资机构的战略投资。

Chiplet俗称芯粒，即小芯片，是一种可平衡计算性能与成本，提高设计灵活度，且提升IP模块经济性和复用性的新技术之一。

在后摩尔时代，随着工艺制程的不断迭代，芯片设计成本与制造成本均呈现指数型的增长趋势。根据Universal ChipletInterconnect Express 数据，28nm工艺的芯片设计成本约0.51亿美元，而5nm工艺的芯片设计成本则需5.42亿美元，成本提升近十倍。

于是，基于先进封装集成技术的Chiplet技术逐渐成为驱动设计效率提升的重要演进路径。特别是在人工智能进入新一轮产业革命之际，Chiplet架构的高性能计算解决方案可广泛应用于AI加速、智能驾驶等各类云边端市场，潜在市场规模巨大。

图源:北极雄芯

目前包括Intel、AMD、Apple等在内的国际大厂在产品持续迭代中均以不同方式采用了Chiplet架构，国内企业也在纷纷布局。

北极雄芯主要聚焦研发三类产品，一是通用型芯粒；二是功能型芯粒(Functional Chiplet)，能快速开发和满足下游差异化需求；三是高速互联接口(D2D 接口)。

凭借在Chiplet领域多年深耕，其已于今年2月发布了国内首款基于异构Chiplet集成的智能处理芯片“启明930”，这是首个基于Chiplet异构集成并完成流片及国产封装全链路成功验证的高性能计算SoC。

图源:北极雄芯

据介绍，启明930中央控制芯粒采用RISC-V CPU核心，同时可通过高速接口搭载多个功能型芯粒，基于国产基板材料以及2.5D封装，做到8~20T的算力灵活拓展，支持主流AI算子，平均利用率达到75%以上，可用于AI推理、隐私计算、工业智能等不同场景，目前已与多家AI下游场景合作伙伴进行测试。

目前，北极雄芯也已经完成了首个基于Chiplet异构集成芯片的试生产验证，并向下游客户交付了首个隐私安全计算芯粒产品。同时，公司构筑了完整的算法、编译、软件工具链体系，自研NPU在主流AI模型应用上的平均算力利用率超70%，未来可广泛应用于AI加速、智能驾驶等云边端高性能计算领域。

据透露，北极雄芯下一代搭载自研高速芯粒接口的Chiplet系列产品将于2024年发布，公司已陆续与经纬恒润、海星智驾、山东云海国创等多家下游场景方达成战略合作，致力于共同推动Chiplet在智能驾驶、人工智能服务器等各行业场景的应用。

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